Двухстороннее двухъярусное (stacked) расположение чипов

Способ монтажа микросхем в модуле, когда чипы размещаются не на плоскости, а в виде «многоэтажного сэндвича», друг над другом. В настоящее время максимальное количество ярусов равно 6 — эта технология применена в чипах флеш-памяти, разработанных и готовящихся к внедрению компанией Samsung. Способ ярусного расположения чипов позволяет значительно сократить площадь модуля памяти при сохранении достаточно щадящего режима работы.